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新品宣布
应用于散热电扇的NP合封MOSFET
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 新产品宣告

产品先容 1.产品接纳DFN5060-8LN+P双芯框架合封的产品，，，，，，相对DFN3333(3.3X3.3mm )同类封装，，，，，，具有 更好的散热能力，，，，，，输出功率和电流更强，，，，，，更适用于关于功率有更高要求的电扇；；；；；；
2.产品具有过流能力强，，，，，，热阻低，，，，，，更宽规模的SOA的特点；；；；；；
3.NMOS与PMOS合封，，，，，，简化电路桥接结构的同时保存工程师应用的无邪性；；；；；；
4.Vds耐压划分为30V/60V/100V针对12V/24V/48V电扇系统应用。。。 。。。
产品特点
规格书

YJG40NP03A YJG20NP06A YJG10NP10A

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